近年来，苹果一直在屏幕设计上持续创新，努力实现其无挖孔无边框的“一整块屏幕”目标。

从iPhone X的刘海屏，到iPhone 14 Pro的灵动岛，再到iPhone 16 Pro的超窄边框，都让iPhone屏幕的完整性进一步提升。

据传，今年苹果计划在iPhone 17 Pro Max机型上运用全新的Metalens技术。

该技术将缩小Face ID模组的体积，进而减小灵动岛的开孔面积，使灵动岛变得更加紧凑，并进一步提升手机的屏占比。

虽然进展缓慢，但苹果已不断在向其真全面屏的目标靠近。

为了实现最终的无挖孔无边框的全面屏目标，苹果需要将灵动岛区域的所有技术，包括前置摄像头和Face ID，全部隐藏到屏幕下方。

关于这方面，苹果最近获得的一项与屏下Face ID相关的新专利便提供了有力的技术支持。

该专利描述了在屏幕下方放置光学传感器的方法，其中，屏幕上的“像素移除区域”与传感器部分重叠，为了提升光线透过率，专利提出了多种移除方案，包括移除像素移除区域的部分子像素来实现。

专利中还提到了通过选择性地对覆盖层进行图案化处理来优化屏下传感器的性能，覆盖层可以是基板保护层、栅极电介质层、无机钝化层或有机像素定义层等。

根据目前的爆料，这套屏下Face ID方案最快会在明年的iPhone 18系列上得到应用。

届时，iPhone 18系列有望告别现在的灵动岛药丸屏，转而以单挖孔屏的形态呈现。

这意味着，iPhone 18系列的屏幕上方可能只保留一个用于前置摄像头的微小挖孔。